Quản lý nhiệt thiết bị điện tử với Ansys Icepak
THỜI GIAN DIỄN RA HỘI THẢO
Bắt đầu lúc 13:00 đến 14:00 ngày 25 tháng 03 năm 2021 (giờ Việt Nam)
Từ các mạch tích hợp riêng lẻ đến các gói và bảng mạch in, cho đến thùng máy tính và toàn bộ trung tâm dữ liệu, hiệu suất nhiệt có thể được dự đoán thông qua mô phỏng với ANSYS Icepak.
ANSYS Icepak có thể được sử dụng để thực hiện các phân tích truyền nhiệt liên hợp dẫn truyền, đối lưu và bức xạ được phục vụ riêng cho ngành công nghiệp điện tử, từ mô phỏng chip đến mức độ hệ thống.
Các thư viện rộng lớn trong ANSYS Icepak bao gồm dữ liệu về vật liệu, tản nhiệt, vật liệu giao diện nhiệt, bộ lọc, gói cũng như dữ liệu về quạt và máy thổi của nhà sản xuất.
Tham dự hội thảo bạn sẽ được:
- Tìm hiểu cách mô phỏng giúp xác thực thiết kế.
- Tìm hiểu tổng quan về CFD. Hiểu rõ hơn về thực hiện mô phỏng làm mát thiết bị điện tử.
- Hiểu các giải pháp Ansys và CADFEM.
Đăng kí tham dự hội thảo tại địa chỉ: Quản lý nhiệt thiết bị điện tử với Ansys Icepak
