Ansys Icepak

Phần mềm mô phỏng làm mát cho các thiết bị điện tử


Ansys Icepak là một bộ giải CFD cho quản lý nhiệt điện tử. Giúp dự đoán dòng không khí, nhiệt độ và truyền nhiệt trong các gói IC, PCB, bộ phận lắp/hộp bao điện tử và điện tử công suất. 

 

Mô phỏng và phân tích nhiệt PCB và làm mát điện tử

Ansys Icepak cung cấp các giải pháp làm mát điện tử mạnh mẽ sử dụng bộ giải tính toán động lực học chất lỏng Ansys Fluent (CFD) hàng đầu trong ngành để phân tích nhiệt và dòng chảy chất lỏng của mạch tích hợp (IC), gói, bảng mạch in (PCB) và cụm điện tử. Bộ giải Ansys Icepak CFD sử dụng giao diện người dùng đồ họa (GUI) Ansys Electronics Desktop (AEDT).

  Chia lưới không cấu trúc, lưới khớp theo biên dạng mô hình
  Bộ giải CFD chính xác cao
  Giải pháp tin cậy nhiệt toàn diện
  Đa vật lý nhiều cấp độ quy mô hàng đầu

Mô tả nhanh một số đặc điểm chính

Thực hiện các phân tích truyền nhiệt liên hợp, dẫn nhiệt, đối lưu và bức xạ, với nhiều khả năng nâng cao để lập mô hình các dòng chảy rối và tầng, cũng như phân tích các mô hình nhiều chất bao gồm cả bức xạ và đối lưu. 

Hỗ trợ MCAD và ECAD
Mô hình hóa mạng lưới
Làm mát chất lỏng
Bức xạ mặt trời
Phân tích nhiệt Joule DC
Quản lý nhiệt động lực học
Tối ưu hóa và tham số hóa
Nhiệt – điện và Cơ – nhiệt
Biến đổi mô hình giảm bậc (ROM) công suất và dòng chảy
Tối ưu hóa và tham số hóa
Thư viện mở rộng cho Nhiệt
 

Những cập nhật phiên bản Ansys Icepak 2022

Với phiên bản 2022 R1, các giải pháp của Ansys Electronics tiếp tục mang đến những công nghệ tiên tiến nhất để giải quyết các thách thức về thiết kế PCB, gói vi mạch 3D, EMI / EMC, nhiệt, cáp và cơ điện với những tiến bộ đáng kể trong mô phỏng 5G, tự hành và điện khí hóa

Liên kết hai chiều với Ansys Redhawk

Liên kết hai chiều với Ansys Redhawk

Hỗ trợ nhập vào CTM và xuất HTC để có giải pháp tản nhiệt cho chip / gói chính xác hơn.

Ánh xạ đặc tính vật liệu (Trace-Mapping) hiện có thể xuất sang Ansys Fluent

Ánh xạ đặc tính vật liệu (Trace-Mapping) hiện có thể xuất sang Ansys Fluent

Sử dụng một mô hình PCB mới để thực hiện các phân tích làm mát điện tử tiên tiến có thể bao gồm ngưng tụ, bay hơi và hơn thế nữa.

Hiệu năng đột phá

Hiệu năng đột phá 

Cải tiến hiệu năng và bộ giải Ansys Icepak cho phép thời gian nhập hình học MCAD, chia lưới, khởi tạo và chạy giải nhanh hơn từ 10 đến 100 lần. Xử lý hình học nhẹ mới cải thiện tốc độ chia lưới và khả năng phản hồi của mô hình.


Các ứng dụng của Ansys Icepak

PCB, IC và gói IC

PCB, IC và gói IC 

Giải pháp thiết kế PCB hoàn chỉnh của Ansys cho phép bạn mô phỏng PCB, IC và gói IC và đánh giá chính xác toàn bộ hệ thống.

Độ tin cậy thiết bị điện tử

Độ tin cậy thiết bị điện tử

Tìm hiểu cách các công cụ độ tin cậy điện tử tích hợp của Ansys có thể giúp bạn giải quyết những thách thức lớn nhất về độ tin cậy nhiệt, điện và cơ học.

Mô phỏng pin

Các giải pháp mô phỏng và mô phỏng pin của Ansys sử dụng đa vật lý để giúp bạn tối đa hóa hiệu suất và độ an toàn của pin đồng thời giảm chi phí và thời gian thử nghiệm.

Động cơ điện

Phần mềm thiết kế động cơ điện Ansys phát triển từ thiết kế ý tưởng đến điện từ chi tiết, phân tích nhiệt và cơ học của động cơ điện.


Vui lòng ghi rõ "Nguồn Advantech, Jsc." hoặc "Trích dẫn theo website "www.advantech.vn" nếu bạn muốn phổ biến thông tin này. Xin cảm ơn.